首页> 招标查询> 招标详情
复旦大学多类型芯片封装与测试服务科研急需采购结果公告
信息来源： ******[查看]
|地区：上海
|类型：结果公示
基本信息
信息类型：结果公示
区域：上海
源发布时间：2025-06-20
项目名称：******[查看]
项目编号：******[查看]
招标单位：******[查看]
招标联系人：******[查看]
招标联系电话：******[查看]
中标单位：******[查看]
中标金额：******[查看]
*符合收录标准*
正文附件下载

一、项目编号：KYJX******01

二、项目名称：多类型芯片封装与测试服务

三、成交信息：

供应商名称：******有限公司

中标（成交）金额：87.5万元

四、标的信息：

服务名称服务范围服务要求服务时间服务标准
多类型芯片封装与测试服务根据项目科研需求定制芯片封装和晶圆设计，并进行测试以保证加工质量1.完成通信芯片、射频芯片、接口芯片、传感芯片和存储芯片的晶圆加工
2.实现多类型芯片的晶圆RDL、 Bump生长、封装设计和加工制造
3.按要求完成多类型芯片的8英寸或12英寸晶圆，数量不少于6片
4.提供封装后芯片的测试报告		合同签订后到2025年9月晶圆实物出货并出具测试报告

五、科研项目负责人：

          陈迟晓

六、公告期限：

自本公告发布之日起1个工作日。

七、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

采购人信息

******大学

地址：上海市邯郸路220号

联系方式：陈老师   021-******


查看信息来源网站
马蜂快照：2025-06-20
收藏
相关信息
免责声明

【1】凡本网注明来源："马蜂盯标网"的所有文字、图片和音视频稿件，版权均属于马蜂盯标网，转载请必须注明马蜂盯标网，违反者本网将追究相关法律责任。

【2】本网转载并注明自其它来源的作品，是本着为读者传递更多信息之目的，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。

【3】如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系。

招标文件下载 x
绑定手机号码
10秒快速绑定，找项目快人一步
公司名称：*
姓名：*
关键词：
手机号：*
验证码：* 发送验证码 已发送（60s）
评标专家会员
商机会员
企业大数据会员

切换到支付宝支付

抱歉，您当前会员等级权限不够！

此功能只对更高等级会员开放，立即提升会员等级！享受更多权益及功能

立即提升会员等级
公众号
马蜂盯标公众号

扫码关注公众号

小程序
马蜂盯标小程序

扫码打开小程序

APP
马蜂盯标app

扫码下载APP

客服
马蜂盯标客服

联系客服