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（不见面开标）公开招标：铜陵职业技术学院集成电路封测与应用工程实训中心项目招标公告-项目登记
信息来源： ******[查看]
|地区：安徽
|类型：采购公告
基本信息
信息类型：采购公告
区域：安徽
源发布时间：2025-08-07
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招标单位：******[查看]
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项目编号 TLCG2025SH098 采购项目名称 ******学院集成电路封测与应用工程实训中心项目
采购人名称 ******学院 采购项目地点 ******学院
采购项目类型 D01 预算金额 ******
预算金额单位 1 是否PPP项目 0
采购方式 1 资格审查方式 2
采购内容 ******居扩展板、智慧交通扩展板、智慧农业扩展板、物联网SIM卡、实验工具套件箱、配套课程《国产智能设备OS开发》、《嵌入式系统与设计》。二、采购集成电路封测实训平台5套：包括高精度源表封装测试系统、高精度电参数封装测试系统、信号调制系统、LCR封装测试系统、波形综合分析系统、供电输出测试系统、封测实验台、测试平台含实验指导手册、封测平台上位机终端。三、集成电路器件封装工艺实验实训平台1套：可以进行半导体封装实验，半导体封装设备操作。包含多功能实验基础平台1套、实验用半导体参数分析仪1套、远程前置放大器2个、基础数据通信板卡1个、源测试单元（SMU）板卡2个、VR头戴式设备套装及高性能模块1套、封装线实景操作板卡1套。 来源平台区划 340700
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