标题：   具备精密合金箔热复合及成品压制能力寻源

寻源单位：   (登录后可见)

寻源截止时间：   2025-07-10 13:19:48

采购领域：   民用产业服务外协外包

采购品类：   电子工业产品及元器件-其他电子工业产品及元器件-其他各种电子工业产品及元器件

预计采购形式：   非招采购

加工工艺要求 （1）温度控制：在热复合过程中，需要精确控制加热温度，确保PI膜或其他材料达到适当的软化温度，以便于热封材料的熔合。温度过低可能导致粘附力不足，温度过高则可能损坏材料，各批次产品温度控制范围应一致。 （2）压力控制：适当的热压压力能够促进PI膜与基材之间的分子间作用力，提高粘附强度。在施压过程中，需要确保压力分布均匀，避免出现气泡或皱褶等缺陷，各批次产品压力控制范围应一致。 （3）时间控制：保温时间对于热复合效果也至关重要。保持一定的时间，使PI膜与其他材料充分粘合，有助于提高热复合的强度和稳定性，各批次产品时间控制范围应一致。 （4）热压机：热压合机应具备准确的温度、压力和时间控制系统，以满足不同材料的热复合需求。 （5）检测设备：在热压复合完成后，需要送交第三方检测机构对复合薄膜进行抽样检测。 （6）精密合金箔应平整、无皱折、无明显压痕、无气泡、夹杂物等缺陷； （7）精密合金箔合金材料表面，应无油污、无水印、无指纹和其它油污； （8）精密合金箔层间不脱粘，绝缘层粘接充分、无雪花、无明显破损、压痕、脱膜等现象； （9）每批次聚酰亚胺覆盖膜抽样进行剥离力测试，即将1mil PI膜和1mil胶膜形成的聚酰亚胺覆盖膜与铜箔进行热压复合，在常态下剥离强度应不小于1.08kgf/cm。 4精密合金箔验收规范 （1）精密合金箔应平整、无皱折、无明显压痕、无气泡、夹杂物等缺陷； （2）精密合金箔合金材料表面，应无油污、无水印、无指纹和其它油污； （3）精密合金箔层间不脱粘，绝缘层粘接充分、无雪花、无明显破损、压痕、脱膜等现象。 （4）每批次聚酰亚胺覆盖膜抽样进行剥离力测试，即将1mil PI膜和1mil胶膜形成的聚酰亚胺覆盖膜与铜箔进行热压复合，在常态下剥离强度应不小于1.08kgf/cm。 5产品质量证明文件 应有原厂商提供完整的《产品测试结果报告单》和第三方检测机构出具的《检测报告》等质量证明文件。 6包装 包装箱应无严重损坏，包装箱内用专用平板夹持精密合金箔，真空包装，在包装箱中填充缓冲减震材料以防窜动。产品装箱单应标明产品批次号、规格、数量、生产日期等指标。

其他说明（如资质、能力要求等）：   其他说明（如资质、能力要求等）：需满足以下基本要求： 1. 具有良好的生产能力； 2. 质量体系需通过ISO9001、GJB9001C认证； 3. 优先选择具备二级保密资质，取得装备承研承制资格的单位。