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基于芯粒异构集成技术的人工智能芯片研发智造平台建设项目-审批信息
信息来源: ******[查看]
|地区:陕西
|类型:审批立项
基本信息
信息类型:审批立项
区域:陕西
源发布时间:2024-04-29
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项目代码:2404-610422-04-04-906059   项目名称:基于芯粒异构集成技术的人工智能芯片研发智造平台建设项目

单位名称:******有限责任公司   项目法人:段宝利

建设地点:三原高新区创新三路以东,高新五路以南,规划创新四路以西,高新四路以北

项目所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业-集成电路设计-集成电路设计

项目总投资:155250(万元)

建设性质:新建   计划开工时间:202405

审核状态:尚未审核

建设规模及内容:年产人工智能芯片约24000片,共规划建设2条生产线。用地面积为25亩,总建筑面积为50000㎡。含芯片微纳制造中心12000.00㎡,芯片封测中心 12000㎡,算力中心10000㎡,配套仓储用房2000㎡,配套综合办公4000㎡,配套住宿8000㎡,配套员工培训中心2000㎡。项目容积率3.00,建筑密度49.80%,绿地率20.00%,机动车停车位237个。

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马蜂快照:2024-04-29
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